sis芯片是哪的公司(矽统科技有限公司的历史)

本文目录
矽统科技有限公司的历史
2009
2009 年 05 月 矽统SiS217H数字液晶电视处理器 放眼台规HiHD高清频道市场
2009 年 04 月 矽统科技推出多点触控芯片处理器 -- SiS810
2009 年 03 月 矽统发布支持泛欧规格的数字液晶电视系统处理器 ― SiS329
2009 年 02 月 矽统集团子公司-联钜科技发表国内首款可外挂式DRAM的固态硬盘控制器 --- LVT820/815
2008
2008 年 11 月 矽统科技SiSM671芯片组获戴尔FX160精简型电脑采用 为商用桌上型电脑的最佳选择
2008 年 06 月 股东会通过矽统科技分割成立两家消费型芯片公司
2008 年 03 月 矽统科技宣示转进消费型芯片设计领域
2007
2007 年 09 月 矽统科技热情参与英特尔美国三藩市IDF开发者论坛
2007 年 08 月 矽统科技SiS671芯片组获清华同方采用为商用及家用型桌上电脑
2007 年 07 月 矽统科技全球首款『Churchill』家庭服务器Mini DTX芯片核心开发成功
2007 年 03 月 矽统科技CeBIT2007汉诺威展 Windows Vista芯片引领启航
2007 年 02 月 矽统科技SiS671FX与SiS671芯片 通过微软 Windows Vista Basic版本认证
2007 年 01 月 矽统科技宣布成立中国重庆及美国加州佛利蒙两个研发据点
2006
2006 年 11 月 矽统科技开发SiS671FX芯片,体验Vista 与Intel双核心平台的魅力
2006 年 08 月 矽统科技DRAM模组,首创CDFN封装
2006 年 06 月 矽统科技进军服务器市场,发表SiS756与SiS966服务器芯片组产品
2006 年 04 月 矽统科技举办技术研讨会,进军韩国嵌入式产品市场
2006 年 03 月 矽统科技推出SiS662北桥芯片,为Intel P4主流平台的新战力
2006 年 02 月 矽统科技宣布成立模组事业处
2005
2005 年 11 月 矽统科技多媒体芯片大幅提升Xbox 360效能,成功打进消费性电子产品市场
2005 年 08 月 矽统科技与美商英特尔签订 Pentium® M 前端总线 533MHz授权合约
2005 年 05 月 矽统科技宣布投资视传科技,进军信息家电及消费性电子之芯片市场
2005 年 02 月 矽统科技与美商英特尔签订P4处理器前端总线1066 MHz芯片组授权合约
2004
2004 年 08 月 推出SiS649,为全球首颗支持PCI Express介面,及新一代内存规格DDR2-533的Intel P4平台单通道内存架构芯片组
2004 年 06 月 推出SiS165,为SiS首颗支持IEEE 802.11a/b/g 无线网路通信协议的通讯芯片组
2004 年 03 月 推出SiS656,为SiS首颗支持PCI Express介面,及新一代内存规格DDR2-667的Intel P4平台芯片组
2004 年 03 月 推出SiS163,为SiS首颗支持IEEE 802.11g无线网路通信协议的通讯芯片组
2004 年 03 月 聘请陈文熙先生担任矽统科技总经理兼执行长,接替原总经理陈灿辉先生,并于4月1日正式生效
2004 年 02 月 推出SiS965南桥芯片,全面支持PCI Express及Gigabit Enthernet高速乙太网路
2004 年 01 月 出SiS965L南桥芯片,为SiS首颗支持PCI-Express规格之核心逻辑芯片
2003
2003 年 12 月 推出SiSM741,支持FSB333与DDR400 内存之笔记型电脑专用芯片
2003 年 11 月 矽统科技与微软公司发表技术合作发展计划,Xbox将全面应用SiS多媒体I/O芯片组
2003 年 10 月 推出SiS655TX,支持FSB 800MHz及双通道内存之芯片组
2003 年 10 月 矽统科技跨足行动碟控制芯片,推出业界最快最薄且最省电之双通道行动碟控制芯片SiS150
2003 年 09 月 矽统科技宣布与英特尔签订Pentium M微处理器授权合约
2003 年 09 月 推出支持Pentium M微处理器之芯片组--SiS648MX及SiSM661MX
2003 年 09 月 矽统科技宣布为调整业务经营模式,强调专业分工及提升竞争力,将晶圆制造部门分割新设为矽统半导体公司
2003 年 09 月 推出SiS162,为全球首颗体积最小且支持USB2.0 的IEEE 802.11b无线网路芯片
2003 年 07 月 推出SiS661FX,全球首款支持800MHz 之集成绘图芯片
2003 年 07 月 推出SiSM661FX,为笔记本电脑专用之集成芯片,支持FSB 800MHz、DDR400内存及内建Ultra AGPII 先进绘图技术
2003 年 06 月 推出SiS964南桥芯片,集成Serial ATA高速传输介面
2003 年 06 月 推出SiS655FX,支持800MHz前端总线及DDR400双通道内存规格
2003 年 05 月 矽统科技宣布分割原绘图芯片事业处,成立子公司图诚科技,专注研发高阶绘图芯片产品
2003 年 04 月 矽统科技与美商英特尔签订长期专利芯片组授权合约,涵盖前端总线800MHz授权协定
2003 年 03 月 矽统科技推出新一代省电型IA系统单芯片--SiS55X LV
2003 年 03 月 矽统科技推出无线通讯单芯片--SiS160,正式进军无线通讯领域
2003 年 1月27日董事会决议,由联电公司执行长宣明智担任矽统新任董事长,原集成产品事业处资深副总陈灿辉担任矽统代总经理
2002
2002 年 11 月 矽统科技发表全球首创支持双通道DDR333的P4芯片组--SiS655
2002 年 11 月 矽统科技推出Xabre600绘图芯片,跨入全新0.13微米制程,并同时支持Duo 300MHz及Pro 8x8双重优势之主流绘图芯片
2002 年 10 月 矽统科技宣布于北京成立办事处,正式布局大陆市场
2002 年 07 月 矽统科技推出全球首颗同时支持4i及16dx2双通道 PC1066 RDRAM芯片组--SiSR658
2002 年 06 月 Xabre绘图芯片荣获「Best of Computex 2002」最佳产品奖,同时Xabre绘图芯片与SiS745亦同时囊括「最佳外销信息产品奖」
2002 年 04 月 矽统科技推出全新绘图芯片组--Xabre,领先全球支持AGP8X and Direct X8.1
2002 年 03 月 矽统科技推出全球第一颗集成1394控制器的芯片组--SiS745
2002 年 03 月 矽统科技推出新南桥芯片, 集成高效能USB2.0控制器--SiS962
2002 年 03 月 矽统科技首度进军德国汉诺威Cebit 电脑展, 并领先全球推出支持DDR400及AGP8X产品
2002 年 01 月 矽统科技全球首颗支持DDR333之SiS645及SiS745荣获第十届台湾精品奖
2001
2001 年 11 月 矽统科技宣布与日本东芝企业签订技术授权合约, 取得东芝先进CMOS逻辑制程及相关支持
2001 年 10 月 矽统科技推出首颗集成系统单芯片(SoC)--SiS550, 内建CPU, 核心逻辑,绘图及网路等功能
2001 年 09 月 矽统科技推出支持Pentium 4集成型芯片组--SiS650, 内建256位元2D/3D绘图功能
2001 年 08 月 矽统科技宣布获得ARM核心授权, 将应用于PC芯片组
2001 年 08 月 矽统科技推出全球首颗支持DDR333及矽统独家技术MuTIOL® 的Pentium 4 芯片组--SiS645
2001 年 06 月 矽统科技首颗256位元绘图芯片--SiS315赢得Nikkei BYTE Best of COMPUTEX Taipei 2001 殊荣
2001 年 03 月 矽统科技宣布与IBM交互授权, 授权范围包括设计及制程等内容
2001 年 03 月 矽统科技宣布与英特尔签订P4总线微架构技术相互授权
2001 年 03 月 矽统科技宣布SiS635T与SiS735T芯片组领先业界支持184-pin SDR/DDR Share Mode 内存规格
2001 年 02 月 矽统科技率先量产全球首套支持Tualatin CPU芯片组--SiS635T
2000
2000 年 12 月 发表SiS635及SiS735, 支持DDR开放架构单芯片
2000 年 12 月 发表SiS315, 256位元支持高效能T&L之3D绘图芯片
2000 年 12 月 举行南科首座12寸晶圆厂暨研发大楼动土典礼
2000 年 10 月 成功开发全球第一个以SiS630执行Linux BIOS的操作平台
2000 年 03 月 8寸晶圆厂成功试产第一颗SiS630芯片
1999
1999 年 12 月 SiS630荣获「科学工业园区创新产品奖」暨亚洲EDN Asia杂志「最佳元件设计奖」
1999 年 12 月 SiS630暨 SiS300获第八届「台湾精品奖」
1999 年 10 月 宣布取得美商RISE微处理器技术移转
1999 年 05 月 推出SiS540,成为全球首创Pentium III核心逻辑、3D绘图、网路3C集成单芯片
1999 年 04 月 宣布兴建8寸晶圆厂,预计公元2000年开始量产
1999年 04 月 推出SiS300 3D/DVD/TV-OUT/LCD-OUT绘图芯片
1998
1998 年 12 月 荣获87年「科学工业园区研究发展投入奖」暨「台湾精品奖」
年 11 月 推出SiS900 ACPI Wake-On-LAN PCI Fast-Ethernet 10/100Mb 三合一单芯片
1998 年 11 月 荣获经济部「新产品开发绩优厂商奖」
1998 年 09 月 推出SiS620,将绘图功能集成入核心逻辑之系统芯片,成为全球第一颗含3D绘图功能支持Celeron及Pentium II之系统单一芯片
1998 年 08 月 推出SiS530,将3D绘图功能集成入核心逻辑之系统芯片,成为全球第一颗含3D绘图功能之支持Socket 7系统单一芯片
1998 年 04 月 推出SiS 6326DVD,将Macro-Vision集成进SiS 6326,使具备完整DVD功能,为全球首颗
1997
1997 年 12 月 SiS 6326 AGP/PCI 3D绘图暨视频加速芯片荣获86年「科学工业园区创新产品奖」
1997 年 08 月 本公司股票正式于台湾证券交易所股份有限公司挂牌交易
1997 年 06 月 推出SiS 6326,为高集成度五合一绘图加速芯片,包含2D、3D加速引擎,DVD影像解码器,TV编码器及AGP介面等五项功能
1997 年 04 月 推出SiS 5598,将绘图功能集成入核心逻辑之系统芯片,成为全球第一颗含绘图功能之系统单一芯片
1997 年 01 月 荣获85年「经济部优良科技发展杰出奖」
1996
1996 年 12 月 单一芯片组SiS 5571荣获85年「科学工业园区创新产品奖」
1996 年 12 月 荣获85年「科学工业园区研究发展投入奖」
1996 年 06 月 推出SiS 5110 Pentium Notebook Chipset,为全球第一套将LCD,绘图芯片及PCMCIA集成入核心逻辑之系统芯片组
1996 年 01 月 新竹厂房完工启用,楼层总面积为25,562.66平方公尺(含地下二层),为一综合产品研发、测试及办公用途之大楼,并兼及员工停车、用餐、休憩等功能
1995
1995 年 12 月 荣获84年「科学工业园区研究发展投入奖」暨「科学工业园区设计类生产力第二名」
1995 年 01 月 投资香港矽统公司成立子公司
1992
1992 年 12 月 获科学工业园区管理局颁发「致力科技研究发展投入奖」
1992 年 12 月 投资美国矽统公司成立子公司
1990
1990 年 05 月 利用最先进ASIC设计及制程技术,推出包含缓冲(Cache)式记忆电路之高性能386(33MHZ)芯片组,并获得科学工业园区管理局创新产品奖助
1988
1988 年 10 月 1M MASK ROM领先同业开发完成,并获得科学工业园区管理局推荐为1988年园区创新产品
1987
1987 年 10 月 公司迁址新竹科学园区园内,11月正式营业
1987 年 08 月 公司正式登记设立,资本额新台币陆仟伍佰万元整
1987 年 02 月 成立筹备处,6月投资案经科学工业园区指导委员会通过核准设立
商场如战场,竞争的残酷导致不断有人倒下,而这次离开舞台的是SIS。根据Digitimes的报道,SIS由于在产品研发上始终未能更上层楼,同时投资其它领域也严重亏损,将转换重点到南桥芯片研发制造上,以配合Intel准备在2009年推出的整合北桥芯片功能的新一代处理器产品。
尽管SIS方面表示会继续对OEM客户供应芯片组产品到2011年,并非要马上完全退出芯片组市场。但许多主板及笔记本厂商均认为,估计在英特尔、AMD双重夹击之下,矽统在2009年上半年就会彻底退出第3方芯片组市场。
SIS是哪家公司的产品
矽统
SIS是芯片厂商的名字,比如显卡的SIS6526,主板的SIS715等等矽统科技(SiS)为国内最大的芯片组供货商
顶一楼的,台湾著名企业,和台积电差不多。
谁能稍微介绍一下SIS公司
矽统科技--核心逻辑芯片组暨绘图芯片的领导厂商,成立于1987年,总公司座落于新竹科学园区。矽统科技专注于研发、行销尖端科技之逻辑产品,结合其关键技术(CPU、核心逻辑芯片组、绘图芯片、通讯芯片),以及先进制程(0.18微米、0.15微米),提供个人计算机之核心逻辑芯片、多媒体芯片、通讯芯片,及信息家电芯片,致力成为IC设计产业的领导厂商。
1997年8月,矽统科技股票正式于台湾证券交易所(TSE2363)挂牌上市
***隐藏网址***
矽统
SiS
公司名称:富尔特科技股份有限公司,DigiPro 半导体事业部
电话:+886 2 8913 2577
传真:+886 2 8912 4301
地址:台北县新店市北新路3段207号12楼
sis是什么意思
有多种意思,要看你指的是那一方面了。简述几项如下:
sis矽统科技是逻辑芯片设计领域的领导企业,结合其自有研发之关键技术及先进制程工艺,提供台式电脑、笔记本电脑、工控电脑等核心逻辑芯片、多媒体芯片、通信芯片,及嵌入式系统芯片,更致力于引领IC设计产业的蓬勃发展而不断努力。矽统科技于2006年跨入内存模组之新产品领域,以提供更多样化、更具市场竞争力的产品予全球广大的客户群。
SIS:苯乙烯一异戊二烯一苯乙烯(SIS)嵌段共聚物是SBS的姊妹产品,是美国Phillips石油公司和Shell化学公司分别于60年代同步开发,并在70年代获得进一步发展的新一代热塑性弹性体。 它具有优异的波纹密封性和高温保持力,其独特的微观分相结构决定了它在用做粘合剂时具有独特的优越性,配制成的压敏胶和热熔胶广泛应用于医疗、电绝缘、包装、保护掩蔽、标志、粘接固定等领域,特别是其生产热熔压敏胶(HMPSA),具有不含溶剂、无公害、能耗小、设备简单、粘接范围广的特点,深受用户欢迎,近年来的发展速度很快。
SIS(Supervisory Information System in plant level,厂级监控信息系统)是集过程实时监测、优化控制及生产过程管理为一体的厂级自动化信息系统,是处于火电厂集散控制系统DCS以及相关辅助程控系统与全厂管理信息系统MIS之间的一套实时厂级监控信息系统。SIS系统以机组的性能计算、厂级经济性分析、厂级负荷分配以及机组的经济运行为主要目的。SIS系统的实时性体现在SIS系统实时分析机组的运行参数,通过系统强大的数据挖掘、数据处理与优化的功能,对机组乃至全厂的运行状况进行准确的分析、诊断与优化的系统。
SIS是塞班系统支持的文件格式的扩展名.一般而言,它们相比JAR格式的游戏有更大的兼容性和流畅性。塞班从第三版开始就多了一个SISX格式,和这差不多,只是多了一个签名的安全机制. SIS是一种软件技术,三网合一平台安全隔离技术,把安全性(Security)、智能性(Intellegence)、高效性(Speed)完美的结合在一起 SIS文件格式是诺基亚Symbian操作系统的应用程序。现在诺基亚手机都是采用的这种操作系统,有很多掌上电脑也是采用Symbian操作系统,所以应用程序也是,大部分可以与手机共用。sis格式游戏是symbian操作系统标准的安装文件,安装此类游戏的易操作性以及兼容性都是比较好的。 SIS游戏大多是诺基亚的S60第二版或第三版、以及第五版可支持的游戏。
芯片组的主要厂商
到目前为止,能够生产芯片组的厂家:
1、Intel(美国英特尔)
2、AMD(美国超微半导体)
3、NVIDIA(美国英伟达)
4、ⅥA(中国台湾威盛)
5、SiS(中国台湾矽统科技)
6、ULI(中国台湾宇力)
7、Ali(中国台湾扬智)
8、ServerWorks(美国)
9、IBM(美国)
10、HP(美国惠普)
在为数不多的10家,其中以英特尔和AMD的芯片组最为常见。在台式机的英特尔平台上,英特尔自家的芯片组占有最大的市场份额,而且产品线齐全,高、中、低端以及整合型产品都有,其它的芯片组厂商ⅥA、SIS、ULI以及最新加入的ATI和NⅥDIA几家加起来都只能占有比较小的市场份额。在AMD平台上,AMD在收购ATI以后,也开始像INTEL一样,走向了自家芯片组配自家CPU的组合,产品越来越多,而且市场份额也越来越大。而曾经AMD平台上最大的芯片组供应商ⅥA已经在市场上看不到了,原本凭借nForce2、nForce3、nForce4、nForce5系列芯片组打败ⅥA,成为AMD平台最大的芯片供应商NⅥDIA,也在AMD收购ATI并推出自有的6、7、8、9、A、E系列芯片组后,完全退出了芯片组市场。AMD自身在6系列芯片组的基础上,发出了具有里程碑意义的7系列组芯片组,不但牢牢站稳了AMD平台芯片组销售量第一的宝座,也通过强大的780G(第一次,同时代集成显卡击败低端独立显卡)集成芯片组打了英特尔个措手不及,一扫前段时间被酷睿2压着打的局面。而SIS与ULI依旧是扮演配角,主要也是在中、低端和整合领域。
笔记本方面,英特尔平台具有绝对的优势,所以英特尔自家的笔记本芯片组也占据了最大的市场份额,其它厂家都只能扮演配角以及为市场份额较小的AMD平台设计产品。服务器/工作站方面,英特尔平台更是绝对的优势地位,英特尔自家的服务器/工作站芯片组产品占据着大多数的市场份额,但在基于英特尔架构的高端多路服务器领域方面,IBM和HP却具有绝对的优势,例如IBM的XA32以及HP的F8都是非常优秀的高端多路服务器芯片组产品,只不过都是只应用在该公司的服务器产品上而名声不是太大罢了;而AMD服务器/工作站平台由于市场份额较小,主要都是采用AMD自家的芯片组产品。值得注意的是,曾经在基于英特尔架构的服务器/工作站芯片组领域风光无限的ServerWorks在被Broadcom收购之后已经彻底退出了芯片组市场;而ULI也已经被NⅥDIA收购,也极有可能退出芯片组市场。
独立显卡芯片的厂商有哪些
独立显卡芯片的厂商有NVIDIA和ati。
NVIDIA(纳斯达克股票代码:NVDA)是一家人工智能计算公司。公司创立于1993年,总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉市。Jensen Huang(黄仁勋)是创始人兼首席执行官。
ATi(Array Technology Industry)是世界著名的显示芯片生产商,和NVIDIA齐名。在1985年至2006年之间是全球重要的显示芯片公司,总部设在加拿大安大略省万锦,2006年被美国AMD公司以54亿美元的巨资收购后成为AMD的一部分。
扩展资料
显示主芯片的性能直接决定了显示卡性能的高低。不同的显示芯片,不论从内部结构还是其性能,都存在着差异,而其价格差别也很大。显示芯片在显卡中的地位,就相当于电脑中CPU的地位,是整个显卡的核心。
因为显示芯片的复杂性,设计、制造显示芯片的厂家只有NVIDIA、ATI两家公司。SIS、VIA等公司都是生产集成显卡芯片。家用娱乐性显卡都采用单芯片设计的显示芯片,而在部分专业的工作站显卡上有采用多个显示芯片组合的方式。
什么是SIS主板
SIS即“矽统”,是有矽统公司设计生产的主板。该类主板价格低,但在运行速度上比同类的英特尔芯片的主板要慢。
SiS系列主板芯片。SiS公司出品,在非Intel芯片组中名气较大。众多品牌机都采用SIS芯片的主板,廉价,性价比高,零售市场份额较少。
SIS是什么公司生产的芯片
SIS就是公司名字。矽统科技
下面内容转自百度百科。
矽统科技是逻辑芯片设计领域的领导企业,结合其自有研发之关键技术及先进制程工艺,提供台式电脑、笔记本电脑、工控电脑等核心逻辑芯片、多媒体芯片、通信芯片,及嵌入式系统芯片,更致力于引领IC设计产业的蓬勃发展而不断努力。矽统科技于2006年跨入内存模组之新产品领域,以提供更多样化、更具市场竞争力的产品予全球广大的客户群。
矽统科技于1987年在台湾的新竹科学园区成立,并于1997年8月于台湾证券交易所正式挂牌上市(代号2363)。目前矽统科技在全球拥有超过700名员工,并于美国矽谷、台北、香港、北京、苏州设立分支机构,凭借敏锐市场动察力及快速支持以服务更多的客户。
现在矽统基本上已经推出主板芯片组行业了。做别的芯片。不太为人熟知。

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